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泛半导体光刻机

类别 项目描述 KST-DI01-1NLS-T 备注
基材 基材尺寸(MAX) 70mm × 245mm  
  基材尺寸(MIN) 62mm × 61mm  
  基材厚度 0.05-4mm  
  压板机构 针对客户板定制  
解析度 L/S 线宽解析尺寸 50um/50um  
  线宽解析精度 ±8um  
  光源景深 ±300um  
制程 感光材料 传统干膜,湿膜,或 LDI 专用膜;  
  曝光能量 3300 MW/CM2 或更高  
  光源频谱 405nm  
  光源总功率 20W/每台  
  应用范围 硅晶板,陶瓷板,铜硅结合板等  
  适用工序 内外层线路;次级线路;  
文件输入形式 资料输入 Gerber274X;Gerber274D(强烈不推荐此种格式)  
装机需求 电源供应 AC220V-50HZ-3KW(含冰水机功率)  
  纯净水需求 15~20L(风冷冰水机)  
  压缩空气需求 5.5kgf/cm2  
  单机设备重量 800kg(参考值, 不同配置重量不同)  
  外形尺寸(参考) 主体尺寸(W * D * H) 990mm X1275mm X1702mm  
  无尘环境温度 22±2°C  
  相对环境湿度 45~60%(不结露)  
  无尘等级 10W CLASS 或以上  
特殊应用 图形涨缩管理 固定涨缩;自动涨缩; 测量涨缩;  
  扫码 MARK 功能 打印日期;时间;序号;涨缩系数等;  
系统选项 涨缩管理 局部涨缩;区域涨缩;  
  资料输入 ODB++  
  有孔对位 正面对位  
  台面系统定制 压板机构  
  激光器 48W  
  多区域曝光