泛半导体光刻机
类别 | 项目描述 | KST-DI01-1NLS-T | 备注 |
基材 | 基材尺寸(MAX) | 70mm × 245mm | |
基材尺寸(MIN) | 62mm × 61mm | ||
基材厚度 | 0.05-4mm | ||
压板机构 | 针对客户板定制 | ||
解析度 L/S | 线宽解析尺寸 | 50um/50um | |
线宽解析精度 | ±8um | ||
光源景深 | ±300um | ||
制程 | 感光材料 | 传统干膜,湿膜,或 LDI 专用膜; | |
曝光能量 | 3300 MW/CM2 或更高 | ||
光源频谱 | 405nm | ||
光源总功率 | 20W/每台 | ||
应用范围 | 硅晶板,陶瓷板,铜硅结合板等 | ||
适用工序 | 内外层线路;次级线路; | ||
文件输入形式 | 资料输入 | Gerber274X;Gerber274D(强烈不推荐此种格式) | |
装机需求 | 电源供应 | AC220V-50HZ-3KW(含冰水机功率) | |
纯净水需求 | 15~20L(风冷冰水机) | ||
压缩空气需求 | 5.5kgf/cm2 | ||
单机设备重量 | 800kg(参考值, 不同配置重量不同) | ||
外形尺寸(参考) | 主体尺寸(W * D * H) 990mm X1275mm X1702mm | ||
无尘环境温度 | 22±2°C | ||
相对环境湿度 | 45~60%(不结露) | ||
无尘等级 | 10W CLASS 或以上 | ||
特殊应用 | 图形涨缩管理 | 固定涨缩;自动涨缩; 测量涨缩; | |
扫码 MARK 功能 | 打印日期;时间;序号;涨缩系数等; | ||
系统选项 | 涨缩管理 | 局部涨缩;区域涨缩; | |
资料输入 | ODB++ | ||
有孔对位 | 正面对位 | ||
台面系统定制 | 压板机构 | ||
激光器 | 48W | ||
多区域曝光 | 无 |